2024年，随着美国对华半导体设备限制令再度升级，全球头部晶圆厂被迫加速国产化替代进程。作为芯片制造核心材料的掩膜基板——这个长期被日韩企业把控的战略卡位产品，突然成为产业焦点。尽管其仅占芯片制造总成本的2%，却直接影响着光刻工艺精度与产品良率。目前国产掩膜基板技术代差仍达五代以上，但在产业政策强力扶持与晶圆厂产能扩张的双重驱动下，这个"小而精"的关键材料领域在2024年骤然成为资本市场的投资热点。
卡脖子材料突围：掩膜基板国产化冲刺最后壁垒
掩膜基板作为光刻工艺的核心图形载体，是由遮光层与透明基材构成的精密母版，其通过紫外曝光实现芯片电路图形的转移。按材质可分为石英基板、苏打基板及菲林基板三大类，广泛应用于半导体、显示面板及PCB领域。尽管无掩膜直写光刻技术正在推进，但基于光掩模的传统光刻仍是当前主流工艺，其中掩膜基板占整体掩膜版成本的50%以上。
该关键材料长期处于"卡脖子"状态：全球高端石英基板市场被日本HOYA、信越化学等企业垄断，国产化率不足10%。技术代差尤为显著——当国内晶圆厂突破7nm制程、掩膜版工艺达28nm时，国产掩膜基板仍停留在130nm量产水平。随着半导体产业链"去全球化"趋势加剧，国内头部代工厂百亿级扩产计划正倒逼国产替代提速，这为突破材料端技术壁垒带来历史性机遇，也印证了半导体材料产业"一代装备、一代工艺、一代材料"的升级规律。
50亿掩膜基板市场蓄势爆发
掩膜版产业呈现"显示+半导体"双轮驱动格局，技术迭代与产能扩张催生千亿级产业链价值传导效应。
显示面板市场：国产替代攻坚期
市场现状：2023年国内显示掩膜版市场规模13亿元，掩膜基板成本占比达90%，对应材料市场8亿元。其中清溢（7亿）+路维（6亿）合计市占率超95%，但国产基板自供率仅15%（2亿元）。增长动能：面板厂28nm以上成熟制程扩产驱动，预计2024年材料市场达10亿元（+30%），2028年突破20亿元。国产厂商技术突破（已量产G6基板）叠加产能扩张（清溢合肥基地等），预计2028年国产基板市占率将突破70%（14亿元）。半导体市场：技术跃迁主战场
产业图谱：11家本土掩膜版企业布局，形成IDM+Fabless混合竞争格局。2023年半导体掩膜基板市场规模26亿元，其中国产供应不足3亿元（自给率11.5%）。增长逻辑：产能维度：2024年大陆晶圆厂总产能860万片/月（8寸折算），2027年将达1,720万片/月，带动掩膜版市场突破200亿元（+100%），基板材料需求同步翻倍至50亿元。技术维度：12英寸晶圆占比提升推动基板向G8.5以上世代线升级，高端产品占比从20%提升至40%，带动单机价值量提升30%。国产机遇：在19nm以上成熟制程领域，国产基板已实现工艺突破。若2028年国产掩膜版市占率达50%（对应100亿元市场），核心材料环节有望诞生30亿元级供应商。国产替代主体格局
当前全球掩膜基板市场仍由HOYA、信越等日韩企业主导（市占率>90%），国内形成"三纵两横"竞争态势：
半导体赛道主力军长沙韶光：专注半导体领域，采用"技术引进+自主迭代"模式，近三年完成七轮战略融资，建成国内首条G6半导体基板产线，引入日本技术团队实现工艺突破绍兴芯链：依托半导体泰斗张某某院士领衔的台湾技术团队，聚焦14nm以上成熟制程基板研发2. 显示领域双雄争霸湖南普照：国内FPD基板龙头，完成G8.6代线全球首条全制程布局，2024年完成两轮战略融资（累计融资超5亿元），同步拓展半导体级基板安徽禾臣：聚焦G6以下中低端显示市场，2023年获得深创投领投，2025年启动G8.6产线建设但面临基板平整度技术瓶颈3. 技术突围困局上海传芯：韩国技术团队主导的高端基板项目，因核心蒸镀设备受限及韩国母材供应不稳定，量产进度滞后于规划素材来源：胡言的精神世界
会议背景
近年来，中国对高端光掩模的需求快速增长，但技术研发、生产能力及产业链整合方面仍面临诸多挑战。全球半导体光掩模版市场在2018年至2022年间从40.4亿美元增长至49亿美元，年复合增长率达4.9%。预计到2025年，该市场规模将进一步扩大至约55亿美元。亚化咨询研究认为我国2025年第三方掩模版市场规模占比为70%左右:预计2030年中国掩模版市场规模有望达到120亿元。
全球光掩模版市场主要由Photronics、日本凸版(Toppan)和大日本印刷(DNP)三大企业主导，市场占有率超过80%。而在中国市场，路维光电、清溢光电、冠石科技、龙图光罩等本土企业正在不断提升其市场竞争力，并在国产化替代方面取得初步突破。
2023年我国半导体制造用光刻胶市场规模为39.6亿元，而国内企业半导体制造用光刻胶销售收入仅为10.1亿元。预计2024年光刻胶销售收入达到13.1亿元。
在ArF光刻胶领域，国内厂商正在加快研发进程，并取得了核心突破。国内一些光刻胶龙头企业如上海新阳、南大光电、容大感光、广信材料、晶瑞电材等在光刻胶的研发和生产方面取得了显著进展。据亚化咨询最新行业调研，国内领先的光刻胶新锐企业还包括珠海基石(2022年成立)、国科天骥(2019年成立)等。
“第2届光掩模与光刻胶产业论坛”将于5月28日召开。本次论坛由亚化咨询主办。此次会议将汇聚光掩模及光刻胶行业的领军企业、机构的技术和市场专家，探讨中国光掩模版产业的技术进展、市场机遇与挑战，以及产业前景展望。
会议主题
高端光掩模版的国产化：挑战、技术突破项目投资
——无锡中微掩模电子有限公司
冠石科技光掩模项目进展与半导体掩膜产业展望
——宁波冠石半导体有限公司
纳米光刻技术前沿
——中科院苏州纳米所
导向自组光刻技术
——复旦大学
高分辨光刻胶的研发和产业化
——国科大/国科天骥公司（待定）
光刻胶在 EUV 技术中的应用与发展趋势
——上海同步辐射光源
纳米压印光刻胶
——徐州博康信息化学品有限公司
标题待定
——卫利国际科贸（上海）有限公司
标题待定
——济南圣泉集团股份有限公司
用于半导体光刻、量测及掩膜的国产化高端石英材料的开发与应用进展介绍
——长飞石英技术（武汉）有限公司
中国光刻胶产业链的整合与自主创新能力提升
——上海新阳（待定）
光刻胶国产化替代探讨
——湖北鼎龙控股股份有限公司（待定）
报告正在持续邀请更新中......
赞助方案
项目
项目内容
主题演讲
25分钟主题演讲
参会名额
微信推送
“半导体前沿”微信公众号，
企业介绍以及相关软文
会刊广告
研讨会会刊，
彩色全页广告（尺寸A4）
资料入袋赞助
企业的宣传册放入会议包袋
现场展台
现场展示台，展示样品、资料，
含两个参会名额
现场易拉宝
现场1个易拉宝展示
礼品赞助
印有赞助商logo的礼品赠送参会听众
茶歇赞助
冠名和赞助会议期间的茶歇
晚宴赞助
冠名和赞助会议的招待晚宴
Logo展示
背景墙 logo，会刊封面logo
报名方式
如果您有意向参会/赞助/报告
敬请联系：徐经理 18021028002 (微信同号）扫描下方二维码添加徐经理微信：关于亚化咨询
亚化咨询是国内领先的新兴能源、材料领域的产业智库，2008年成立于上海浦东。业务范围：咨询研究、会议培训、产业中介。重点关注：新兴能源、材料产业，如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体、储能等。